UVCLED具有顯著的殺菌效果，可以在一定劑量和距離內(nèi)，在幾秒鐘到幾十秒鐘內(nèi)殺死常見細(xì)菌。

然而，目前存在著UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品以次充好的現(xiàn)象。同一級(jí)別的UVC LED產(chǎn)品的使用效果差異很大。歸根結(jié)底，這仍然是一個(gè)技術(shù)和技術(shù)的問題。

今天，我們將從熱管理的角度來看UVC LED的封裝技術(shù)。

熱管理是延長(zhǎng)UVC LED壽命的關(guān)鍵。

和其他電子元件一樣，紫外線發(fā)光二極管對(duì)熱量很敏感。

UVC LED的外量子效率特別低，只有大約5%的功率轉(zhuǎn)化為光，其余95%轉(zhuǎn)化為熱。

這導(dǎo)致UVC LED芯片發(fā)熱嚴(yán)重，直接影響UVC LED的壽命和可靠性。

可以說，熱管理是提高UVC LED使用壽命的關(guān)鍵。

如何做好熱管理

由于紫外線發(fā)光二極管的體積很小，大部分熱量無法從表面輻射出去。LED背面成為有效散熱的唯一途徑，提高散熱的任務(wù)轉(zhuǎn)移到了下游的封裝和模塊上。

包裝的熱管理與材料和技術(shù)密切相關(guān)。

目前，市場(chǎng)上UVC LED封裝的材料和固化工藝差異不大。主要解決方案是使用倒裝芯片和高熱導(dǎo)率氮化鋁襯底。

該方案不僅可以滿足UVC LED的高熱量管理要求，而且有利于UVC LED質(zhì)量控制。

既然材料和工藝之間沒有區(qū)別，為什么熱管理的效果會(huì)如此不同？

這與其光源模塊的散熱有關(guān)。

對(duì)于多芯片集成的UVC LED，集成的芯片越多，散熱問題就越嚴(yán)重。

盡管制造商可以通過減少焊接孔隙率（焊接過程中LED芯片和鋁基板中會(huì)出現(xiàn)空隙）來改善散熱，但鋁基板并不是最終的散熱器。

LED燈珠產(chǎn)生的熱量傳遞到鋁板后，鋁基板需要通過熱界面材料將熱量有效傳遞到散熱器，以確保LED燈珠的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和安全性。

熱界面材料可以為鋁基板和散熱器之間的間隙和粗糙的表面紋理提供有效的熱路徑，從而提高模塊的散熱效率。

以上給大家介紹的這些就是熱管理對(duì)于UVCled的作用以及如何做好UVCled熱管理，相信大家看完都會(huì)有一個(gè)清晰的認(rèn)知。